锡膏锡膏(solderpaste)也称焊锡膏,是由超细(20~75μm)球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。目前SMT软钎焊工艺生产中使用的助焊剂,根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型3种。等助焊剂主要由活性剂(松香、有机卤化物等)、表面活性剂(以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主)和溶剂组成。除以上组分外,助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂,如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。
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焊锡星弈
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